SMART MANUFACTURING
智能制造
生产环境
◀ SMT车间
SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称元器件)贴装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路贴装技术。公司拥有全自动激光打标机、全自动喷码机、高精度印刷机、高速贴片机Panasonic、氮气回流焊、在线SPI、AOI检测设备；制程能力满足01005规格元器件贴装，全制程配置MES追溯及AGV智能运输系统。
▶ COB车间
COB（Chip On Board）中文名称为板上芯片封装，该车间为百级无尘等级，局部可达十级，用于生产摄像头模组、半导体类别封装，车间内工序包含，DB（芯片贴合）将感光芯片贴附与线路板中、WB（邦线）通过金线将线路板与芯片连接通电、Plasma（等离子清洗）冲击材料表面增加流动性、AOI（金线&Particle检测）识别产品邦线效果以及检测芯片上灰尘并进行清除、锁附（将镜头与镜座马达锁附到一起）、HM（镜座搭载）将镜座与线路板粘合、烤箱（胶水固化）固化产品间粘合胶水。车间内采用AGV智能运输系统，全制程MES覆盖。除此之外多台自主研发的新型设备，造就了部分工艺领先于业界，确保满足各类摄像头模组的生产需求。
◀ TPD车间
TPD（Test Package Department）中文名称为测试包装部门，该车间为千级无尘等级，局部可达到百级。车间涵盖CCM测试全工序、质检工序、包装工序等系列环节。TPD车间配置了全自动剥单设备、自动VCM焊接设备、全自动上下料调焦一体式设备、全自动上下料OTP烧录设备、全自动上下料自动终检测试设备、自动贴膜设备、全自动MES扫码尺寸检测设备、全自动上下料PDAF设备、全自动上下料畸变校准设备、全自动上下料自动模组三姿态测试设备、全自动上下料VCM三姿态测试设备等系列自动化测试设备。全制程MES覆盖，车间内采用AGV智能运输系统，配备金蝶ERP系统、WMS系统、QMS系统、CCD系统、PLM系统等；拥有自主研发整套测试系统软件，准确判断产品质量。
▶ FPM车间
FPM（Fingerprint identification module）指纹识别模组生产部门，包括IC激光切割工序、CNC切割工序、喷涂工序、点胶工序、真空固化、等离子清洗、搭载工序、热压固化、测试工序、测高工序、包装工序等系列环节。生产整流程均有MES系统管控，拥有行业先进的自动点胶设备、TPU搭载自动化设备和功能测试等指纹模组生产设备，自主研发的TPU自动固化热板机，并实现电容式指纹模组全流程自动化分段连线式生产。
◀ AID车间
AID（Auto lmage Department）中文名称为汽车影像事业部，该车间为百级无尘等级。智能车载影像生产车间为我国第一个百级无尘车载摄像模组生产车间，引进全球ASM &AEI和国内AWS先进的车载摄像模组全自动AA产线，全流程采用MES系统管控，导入QMS系统，高度信息化，自动化，可生产1M-8M多种规格车载摄像模组产品。
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