SMART MANUFACTURING
智能制造
研发布局
公司以自主研发为主，合作研发为辅。为充分利用地域优势进行研发布局，公司在武汉、咸宁、通城、深圳四地均设有研发中心，有利于公司更及时、高效地对下游客户需求做出响应，进行前瞻性研发布局。
研发创新机制
科学的人才培养机制与激励制度
公司始终注重人才引进和培养机制，一方面持续引进高素质的技术人才，另一方面，不断在项目执行的实践中培养人才和团队，增强公司的人才储备，保持公司技术团队的活力。同时公司坚持对核心员工进行股权激励，确保核心骨干人员的个人利益与公司的长期利益相统一，增强归属感和责任感。
科学的人才培养机制与激励制度
公司始终注重人才引进和培养机制，一方面持续引进高素质的技术人才，另一方面，不断在项目执行的实践中培养人才和团队，增强公司的人才储备，保持公司技术团队的活力。同时公司坚持对核心员工进行股权激励，确保核心骨干人员的个人利益与公司的长期利益相统一，增强归属感和责任感。
研发成果成绩
经过多年发展，公司在光电摄像模组和生物识别模组领域具有丰富的技术储备。公司掌握了 CIB（Chip In Board）封装技术、影像采集软硬件系统、多项图像智能应用算法等核心技术。截至2022年5月，公司累计获得发明专利、实用新型专利以及外观专利共两百余项。公司现有的技术积累可以快速应用到新产品、新工艺的研发中，有利于提高研发效率、加速研发成果转化。
研发设备投入
镀层测厚仪
X射线膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的测量，适合于对微细表面积或超薄镀层的测量线路板 Au/Ni/Cu/Pd/Ag或Sn/Cu同时快速检测。
OGP平整度测量设备
OGP采用非接触式（光学）的方式，用于测量各种材质、颜色、透明或半透明零件的几何尺寸和形位公差;测量行程从200mm到2000mm,测量精度2um到4um，精确测量产品尺寸。
三次元
主要用于测量材料平整度，组装偏移倾斜角度等，自动测量效率高、测试数据精准，自动生成SPC制程监控图监控设备的稳定性，减少设备问题造成的批量性不良风险。
金相显微镜
有效测量WB金球大小、厚度、线弧HM胶宽胶高、角度、距离等部件组装尺寸，检验制程组装的连接强度。
杂光测试设备
杂光检测设备通过在暗箱环境下，电控载台带动模组旋转，拍摄点光源，发现不同入射光学角度下的模组内部杂光反射。
IR分光光谱测试设备
XM 723H可见分光光度计采用低杂散光，高分辨率的单光束光路结构，良好的稳定性、重现性，操作简便，能更快速地完成测试，波长精度±1nm，重复性0.5nm。
HR光学性能测试仪
ImageMaster HR在研发阶段及光学性能评估阶段进行产品评测，对来料镜头 MTF、EFL、 FOV、 RI 、 CRA、LSF、像散、畸变等光学参数进行监控。
电路波形测量仪
利用高采样频率示波器观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线，还可以用它分析各种不同的电量，如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。
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